2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

2023-02-13 中国电子报 沈丛 636 0
核心提示:国际半导体产业协会(SEMI)统计 ,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸 ,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录 ;总营收达138亿美元 ,增长9.5% ,同样创下历史新高 。
国际半导体产业协会(SEMI)统计 ,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸 ,较2021年增长3.9% ,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元 ,增长9.5% ,同样创下历史新高 。
SEMI介绍,硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料 ,而半导体是几乎所有电子设备的重要组成部分 。高度工程化的晶圆直径可达12英寸 ,可用作制造大多数半导体的基板材料 。SEMI表示 ,在汽车 、工业 、物联网以及5G建设的驱动下 ,8英寸及12英寸硅晶圆在2022年需求均有增长 。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“尽管全球宏观经济萎靡不断加剧 ,但硅片行业仍在继续发展 。在过去10年里 ,硅的出货量有9年都在增长 ,这证明了硅以及半导体行业的重要性 。”
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
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图片数据来源:SEMI
此前 ,美国半导体行业协会也曾公布数据显示 ,虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓 ,但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元 ,创历史新高 ,与2021年的5559亿美元相比增长了3.2% 。可见 ,半导体技术的重要性在日益凸显,在人们生活中的渗透率也在逐渐增强 。
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